安全气囊加速度传感器(博世)

SMA560 MEMS加速度传感器,用于安全气囊控制单元
· 两个传感轴,带有独立的测量范围选择

· 以Bosch-SPI或Open-SPI格式输出的测量值

· SOIC8封装取代了SOIC14n封装

用于安全气囊控制单元的双轴SMA560模型标志着博世进入了第五代微机械加速度传感器。与上一代传感器相比,这种新型模型在其SOIC8外壳中将节省40%以上的空间和前所未有的功能结合在一起。这意味着电路设计人员可以将四个测量范围之一分配给每个感应轴。传感器通过串行外围设备接口以Bosch-SPI或Open-SPI格式输出测量值。 SMA560目前可以作为样品订购。 SMA550传感器具有相同的参数,但只有一个传感轴-两者均符合RoHs。

灵活的应用
SMA560具有两个传感轴,非常适合作为中央传感器,用于检测正面和侧面的撞击。为了以更高的精度记录不同的减速力,应用工程师可以根据需要将两个轴的传感器测量范围设置为±35 g,±48 g,±70 g或±96 g。该传感器可以在3.3伏或5伏的工作电压下运行,并且功耗比其前代产品少得多。 –40°C至+105°C的宽工作温度范围以及集成在传感器电子设备中的自检功能确保满足安全气囊组件所需的高工作可靠性标准。双向16位SPI接口可提供10位分辨率的测量信号。

同样在第五代产品中,博世的传感器开发人员选择将久经考验的双芯片解决方案保留在传感器中。电容读数记录仪由微机械加工的微观弹簧和砝码组成;距离传感器外壳只有一毫米的距离,集成到传感器外壳中的ASIC负责信号调节和其他电子功能。根据加速度传感器的测量值,控制单元决定是否启动约束系统,例如安全气囊和安全带张紧器。

领先的MEMS传感器制造商的专业知识
从一开始,博世就在MEMS技术(微机电系统)的开发中发挥了关键作用。自1995年开始生产以来,该公司已生产了超过十亿个MEMS传感器。2009年,约有2.2亿个传感器离开了罗伊特林根工厂,使博世成为全球MEMS传感器市场的领先提供商。该公司的产品组合包括压力,加速度和偏航角速度传感器,适用于汽车工业和消费电子产品的众多应用。 1996年推出了首个用于气囊系统的MEMS加速度传感器,当时仍采用PLCC28封装。由于不断的进一步发展,包装尺寸已逐步减小。 SOIC16软件包于2002年首播;随后在2006年推出了SOIC14封装,现在让位于甚至更小的SOIC8变体。有关Bosch传感器程序的更多信息,请访问 www.bosch-sensors.com.

可以在以下位置访问其他信息 www.bosch.com

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